1月12日，云頂集團3118新科旗下高端線路板藥水供應商江西博泉化學有限公司與深圳伊帕思新材料科技有限公司戰(zhàn)略簽約儀式于伊帕思知識城研發(fā)中心圓滿舉行。本次戰(zhàn)略合作，雙方將就IC載板基材積層膠膜領域、特化品電鍍藥水領域等進行技術(shù)合作、研發(fā)應用，實現(xiàn)合作共贏，為提高國內(nèi)FCBGA封裝用ABF載板國產(chǎn)化貢獻力量。
實現(xiàn)ABF載板的可驗證國產(chǎn)化批量市場應用
在國產(chǎn)芯片逐步崛起的大背景下，我國ABF載板也進入高速發(fā)展的黃金時期。但，ABF載板主要被中國臺灣、日本、韓國廠商壟斷，國產(chǎn)ABF載板等高端產(chǎn)品市占率仍有非常龐大的增長空間。正是在這樣的大背景下，為助力解決IC載板特別是ABF載板在封裝基板原材料、高階特化品等方面受國外廠商壟斷問題所帶來的發(fā)展制約，作為高端IC封裝藥水及基材的國內(nèi)廠商，博泉化學與伊帕思的合作將是高端藥水商+高端材料商的強強聯(lián)手，從上游材料助力產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”困境。
博泉化學高端載板藥水系列產(chǎn)品
MVF383填盲孔電鍍系列
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
01/極低的面銅控制（4mil/4mil盲孔規(guī)格，面銅<15μm)，適于細線路制作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結(jié)晶細密、延展性好和極佳的均勻性；
03/適用于銅球陽極和不溶性陽極；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
MVF385封裝基板電鍍系列
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應用載板/封裝基板電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385系列之承載劑和光亮劑有優(yōu)異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑制劑體系能控制到薄的孔面銅厚度。
01/MVF385電鍍系列應用于不溶性陽極和可溶性陽極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結(jié)晶細密,延碾性好,耐熱沖擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監(jiān)控，易于維護。
MVF386填通孔電鍍系列
01/可適用于高難度通孔填孔，板厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機械鉆孔的直通孔填孔；
02/適用于不溶性陽極和可溶性陽極；
03/鍍層光亮，結(jié)晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
伊帕思ABF載板原材料產(chǎn)品線
伊帕思積極布局ABF載板原材料產(chǎn)品線，公司自主研發(fā)的積層膜EBF是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜，適用于線路更為精細、封裝密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片中。目前已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗證。塑封膜TPF是一款應用在WLP、PLP領域的膜材，該膜材耐熱以及粘結(jié)力可靠性能俱佳。目前已經(jīng)在多家封裝客戶認證與小批量使用。 __
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___伊帕思Build-up Resin Film & IC Packaging Resin Film__
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___伊帕思EBF積層膜__
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___伊帕思TPF塑封膜__
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高端線路板藥水的專業(yè)供應商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體。目前專注于垂直沉銅，脈沖鍍銅、填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅，電鍍錫、石墨導電液、MSAP工藝超細線路流程藥水，是PCB制造企業(yè)打破外資壟斷、供應鏈自主的優(yōu)選供應商。擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源，與PCB制造企業(yè)多家上市公司結(jié)成長期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系。
深圳伊帕思新材料科技有限公司簡介
伊帕思是一家專業(yè)從事半導體封裝基材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)與專精特新企業(yè)。多年來，公司一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進的半導體基材及解決方案。經(jīng)過多年堅持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團隊與世界一流的自動化生產(chǎn)設備，伊帕思已然成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。伊帕思的半導體封裝材料基材目前已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗證和實現(xiàn)批量出貨。
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