此前我們已介紹過我們在PTH水平沉銅、化學(xué)鎳金板塊的解決方案及產(chǎn)品。
這次讓我們一起來了解云頂集團(tuán)3118新科控股公司——江西博泉化學(xué)有限公司旗下的電子專用化學(xué)品,在脈沖鍍銅、填孔鍍銅、直流電鍍、化學(xué)沉銅等PCB關(guān)鍵制程中的應(yīng)用。
作為表面工程技術(shù)解決方案提供商,云頂集團(tuán)3118新科一直致力于創(chuàng)新驅(qū)動,把握產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)化機(jī)遇。而江西博泉是國內(nèi)知名的高端線路板藥水專業(yè)供應(yīng)商,雙方的結(jié)合將進(jìn)一步完善公司PCB 電子化學(xué)品產(chǎn)品線,補(bǔ)齊在脈沖電鍍、填孔電鍍等PCB銅面表面處理其他關(guān)鍵制程中所需的關(guān)鍵電子化學(xué)品產(chǎn)品。
江西博泉化學(xué)有限公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體,是高端線路板藥水的專業(yè)供應(yīng)商。
目前專注于垂直沉銅、脈沖鍍銅、填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅、電鍍錫、黑孔液、軟板電鍍銅、MSAP工藝超細(xì)線路流程藥水,是PCB制造企業(yè)打破外資壟斷、國產(chǎn)替代供應(yīng)鏈自主的優(yōu)選供應(yīng)商。
擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源,與眾多PCB制造企業(yè)上市公司達(dá)成重要且穩(wěn)定的合作關(guān)系。
博泉化學(xué)成立于2009年,14年來深耕PCB專用化學(xué)品的研發(fā)及制造。目前公司總部位于江西,并在廣州、昆山設(shè)立分公司,營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋華東、華南、華東地區(qū)。
截至目前,博泉化學(xué)自主研發(fā)新技術(shù)已獲得發(fā)明專利8項(xiàng),實(shí)用專利3項(xiàng),且每年均有3-6個(gè)發(fā)明專利送審。
工藝流程 |
產(chǎn)品名稱 |
研發(fā)方向 |
PTH |
BU30 |
適用于新型材料:高頻、HTg、 PTFE、碳?xì)浠衔锇宀模? |
脈沖電鍍 |
PCP365 PCP725 PCP750 |
PCP365系列適用于縱橫比25:1以下產(chǎn)品,省銅,提效,節(jié)能; PCP725系列產(chǎn)品適用于不溶性陽極脈沖電鍍,電流可達(dá)5.0ASD,解決銅陽極清洗問題,省銅的同時(shí)大幅提升電鍍效率; PCP750系列適用于高縱橫比AR>25:1,<40:1以下的厚板,TP>80%以上; |
填孔電鍍 |
MVF383 MVF385 |
MVF383系列具有良好的填孔能力,填孔爆發(fā)力強(qiáng),對于大孔、深孔有超強(qiáng)的填孔能力,同時(shí)能有效控制面銅厚度; MVF385適用于載板類產(chǎn)品填孔,通盲共填,無凹陷; |
超薄填孔電鍍 |
SVF810 |
SVF810系列填孔爆發(fā)力強(qiáng),5mil孔徑/4mil介層,面銅可控制在10-12微米,且填孔速度快; |
通孔填孔電鍍 |
TF386 |
大電流/超速電鍍,孔徑0.1mm/板厚0.5mm, 15-18ASF*200分鐘填平; |
直流電鍍 |
HCP702 HCP706 HCP708 |
適用于可溶、不溶性陽極,極好的深鍍能力。HCP708系列,30ASF電流密度,8:1縱橫比(1.6mm或2.0mm板厚),最小TP可達(dá)80%以上; |
M-Sap |
褪膜液RS215,218 |
25μm/25μm線寬間距,褪膜速度:< 45Sec |
顯影液 TM620 |
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閃蝕劑 TE208 |
超細(xì)線路,無側(cè)蝕 |
PCB制造流程及博泉主要產(chǎn)品系列
適用流程:垂直,VCP脈沖電鍍
產(chǎn)品優(yōu)勢:高縱橫比深鍍能力強(qiáng),提升效率,節(jié)省銅球
▪ 博泉化學(xué)脈沖電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB廠批量使用,截至今年8月底,量產(chǎn)線數(shù)量已超百條,處于市場領(lǐng)跑地位;
▪ 為國內(nèi)知名通訊企業(yè)認(rèn)證產(chǎn)品。
▪ 已成功量產(chǎn)軍工板、 5G 通訊板,并與國內(nèi)知名通訊企業(yè)共同進(jìn)行深入研究測試最新一代 5G 板制作,配合國內(nèi)一流理工類高校一起進(jìn)行高速鍍銅項(xiàng)目的研究。
適用流程:垂直VCP填孔電鍍
產(chǎn)品優(yōu)勢:可PTH后直接填孔電鍍,具有填孔爆發(fā)力強(qiáng),面銅薄、dimple小等特點(diǎn)
▪ 博泉化學(xué)填孔電鍍添加劑有通盲共鍍,加工深盲孔和直接填通孔的優(yōu)點(diǎn)。
博泉化學(xué)擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源,與眾多PCB制造企業(yè)上市公司達(dá)成重要且穩(wěn)定的合作關(guān)系。目前博泉化學(xué)已和深南電路、方正科技、生益電子、滬電股份、興森快捷、鵬鼎控股、定穎電子、勝宏科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、奧士康、依利安達(dá)、廣合科技、明陽電路、科翔股份、中京電子,博敏電子、廣州美維、中富電路等行業(yè)知名公司有著長期緊密合作。
主要客戶介紹
云頂集團(tuán)3118新科與博泉化學(xué)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,完善了雙方在PCB孔金屬化的關(guān)鍵制程中所需的關(guān)鍵電子化學(xué)品產(chǎn)品品類。未來,云頂集團(tuán)3118新科將進(jìn)一步豐富電子專用化學(xué)品產(chǎn)品品類、深入拓展PCB電子化學(xué)品業(yè)務(wù),用一站式解決方案助力客戶及行業(yè)發(fā)展,為客戶創(chuàng)造新的更大價(jià)值。