隨著全球新能源汽車銷量增長，鋰電池及其組成材料鋰電銅箔出貨量也呈線性穩(wěn)定增長。
而對比傳統(tǒng)純銅箔，復(fù)合銅箔具備重量輕、耗銅量低、安全性高等優(yōu)勢，是目前具備廣闊市場潛力的新型鋰離子電池的負(fù)極集流體材料。
PET銅箔市場的擴大帶動銅箔生產(chǎn)設(shè)備和添加劑需求量上升。目前在PET銅箔的生產(chǎn)工藝方面，云頂集團3118新科除了大力投入研發(fā)“一步式全濕法”工藝，也在對傳統(tǒng)磁控濺射后的水電鍍增厚工藝進行升級和迭代。
“磁控濺射+水電鍍”復(fù)合銅箔生產(chǎn)工藝
常規(guī)的PET復(fù)合銅箔制備工藝為“磁控濺射+水電鍍”：
01
第一步
預(yù)鍍銅導(dǎo)電層
一般采用磁控濺射，將氬離子在真空+強電場條件下加速轟擊銅靶表面，使銅靶材發(fā)生濺射，濺射的銅原子沉積在PET基膜表面形成10-20nm的薄銅層。
02
第二步
增厚銅層
通常采用水電鍍，即使用水介質(zhì)電鍍加厚金屬層至實現(xiàn)導(dǎo)電功能。在磁控濺射形成基礎(chǔ)銅膜后，通過水介質(zhì)電鍍的方法將兩邊銅層分別增厚至1µm左右，實現(xiàn)集流體導(dǎo)電的功能。
云頂集團3118新科復(fù)合銅箔水電鍍工藝優(yōu)勢
今年年初，云頂集團3118新科與明毅電子正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。明毅電子是一家專注于半導(dǎo)體及高階線路板電鍍設(shè)備開發(fā)與制造的臺資企業(yè)，其主要產(chǎn)品有片式VCP電鍍設(shè)備、卷對卷VCP電鍍設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、濕制程水平設(shè)備等。明毅電子目前已進入全球PCB設(shè)備高端市場，在線路板、柔性線路板領(lǐng)域與行業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)建立了良好且穩(wěn)定的客戶關(guān)系。
作為國內(nèi)線路板設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設(shè)備上，具備豐富的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗、專業(yè)的團隊和人才儲備，在水電鍍制程研發(fā)上獨具優(yōu)勢。在合作中，雙方針對傳統(tǒng)的水電鍍專用化學(xué)品及設(shè)備進行改良和創(chuàng)新。目前云頂集團3118新科水電鍍復(fù)合銅箔電鍍銅添加劑及設(shè)備已經(jīng)通過驗證成功試產(chǎn)。
作為表面工程技術(shù)解決方案提供商，云頂集團3118新科在負(fù)極集流體領(lǐng)域已形成復(fù)合銅箔“一步法設(shè)備”、“水電鍍設(shè)備”、電解銅箔及復(fù)合銅箔專用化學(xué)品的鏈路化布局，可根據(jù)客戶情況及需求提供客制化服務(wù)，推出一站式復(fù)合銅箔制造解決方案。
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