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前言：

隨著英偉達(dá)下一代AI芯片GB200的發(fā)布，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)引來(lái)眾多科技巨頭持續(xù)加大科研投入，AI技術(shù)迭代速度加快，為PCB高端制造領(lǐng)域提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

AI芯片性能的改進(jìn)和互聯(lián)方式的革新，對(duì)信號(hào)傳輸提出了更高的要求，對(duì)應(yīng)的AI服務(wù)器平臺(tái)隨之升級(jí)，內(nèi)部PCB的層數(shù)和材料也會(huì)相應(yīng)提升。高多層板HLC、高階HDI產(chǎn)品成為AI市場(chǎng)需求主力：線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚是其發(fā)展趨勢(shì)，如當(dāng)前AI服務(wù)器GPU多采用20-30層的4-5階的HDI。

高縱橫比脈沖鍍銅技術(shù)作為PCB表面處理領(lǐng)域的一項(xiàng)前沿技術(shù)，是上述多層板制造工藝中的關(guān)鍵核心，目前高端多層板的板厚度與孔徑之比數(shù)據(jù)達(dá)到20：1以上，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度極大。脈沖鍍銅技術(shù)以其深鍍能力強(qiáng)、鍍層均勻、生產(chǎn)效率高等顯著優(yōu)勢(shì)，為多層板制造的首選工藝。

作為高端PCB化學(xué)品專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商，云頂集團(tuán)3118新科旗下博泉化學(xué)從2014年布局脈沖鍍銅市。嗄甑募際躉塾肓坎τ，脈沖鍍銅產(chǎn)品系列已完成三輪技術(shù)迭代，PCP365系列、PCP750系列等可應(yīng)對(duì)市面上絕大多數(shù)脈沖鍍銅線路板需求。2023年11月，高厚徑比脈沖電鍍PCP365系列應(yīng)用項(xiàng)目順利通過(guò)CPCA中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)組織的成果鑒定（點(diǎn)擊查看），由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)工作委員會(huì)黃志東高級(jí)工程師，廣州廣合科技股份有限公司曾紅高級(jí)工程師，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)王龍基高級(jí)工程師、上海美維科技有限公司龔永林高級(jí)工程師、電子科技大學(xué)何為教授共5位專(zhuān)家組成的鑒定委員會(huì)通過(guò)綜合評(píng)估研發(fā)成果的創(chuàng)新點(diǎn)、科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用情況及成果所帶來(lái)的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益，認(rèn)定其技術(shù)水平達(dá)到近年來(lái)，脈沖鍍銅技術(shù)迅猛發(fā)展，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)脈沖電鍍線已超過(guò)220條，而博泉化學(xué)已為鵬鼎控股、勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達(dá)等國(guó)內(nèi)各大高端PCB廠商提供超過(guò)130條生產(chǎn)線的脈沖電鍍專(zhuān)用化學(xué)品，處于行業(yè)的領(lǐng)跑地位。未來(lái)，隨著新增脈沖電鍍線疊加傳統(tǒng)直流電鍍線轉(zhuǎn)向脈沖電鍍技術(shù)，市場(chǎng)容量進(jìn)一步放大，博泉化學(xué)已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)牢牢占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。